ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学）や電子デバイス・電子機器、加工学・生産工学、さらにナノテク・材料分野における高度な研究開発を支援するために導入されました。特に、異種材料集積や常温・低温接合、表面活性化接合、半導体・MEMSパッケージング、三次元実装・集積、微細加工・微細接合、高放熱構造、大気圧プラズマや水素ラジカル処理といった先端プロセスの研究に対応します。また、光マイクロマシンや光集積回路、センサ、オプトメカトロニクス、回折格子、光ピンセット、光デバイスなどの設計・シミュレーション、加工条件の最適化にも活用されます。これにより、ウェハボンディングやフリップチップボンディング、マイクロバンプ形成、パッシブアライメント、真空・気密封止などの高精度実装工程に関する研究を加速し、エレクトロニクス実装や実装工学分野における新たな技術創出に貢献します。