千葉工業大学 様

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使用用途

三次元電磁界解析ツール「XFdtd」の使用を想定し、高い演算処理能力とグラフィック性能を備えたワークステーションを導入しました。 3Dの立体表示を多用するため、GPUにはNVIDIA A2000を採用、 これによりスムーズな3Dレンダリングと解析が可能になりました。 また、解析作業の負荷を考慮し、メモリ容量を重視した構成としました。 予算は100万円で、コストと性能のバランスを慎重に検討。 導入後の使用感は良好で、解析作業のスピードと精度が向上しました。

参考価格

100万

導入ワークステーション

基本システムWindows 10 Pro 64bit
筐体SuperWorkStation 5039A-i  H424xW193.xD525.3
筐体ファン日本電産(Nidec)製 120mm PWM 450~2150rpm 28dBA
電源ケーブル100V 用電源ケーブル
チップセットIntel C422 Express チップセット 最大512GB Single Socket R4 (LGA2066)
プロセッサーXeon 14-Core W-2275 3.3GHz (最大4.6Ghz) 19.25M 165W 14nm DDR4-2933 1TB
プロセッサー・ファン4U Active CPU Heat Sink for X9 Socket R WS
メモリー512GB (64GB×8) DDR4-2933 1.2V 2RANK Registered ECC DIMM
ストレージ(標準)1TB M.2 NVMe Read 最大7000MB Write 最大5100MB/Sec 高耐久SSD Samsung PM9A1シリーズ
ストレージ(増設)2TB (5400rpm, 64MB, 6Gb/s SATA)
光学ドライブDVDスーパーマルチ (ブラック)
グラフィック【1GPU】NVIDIA RTX A2000 6GB GDDR6 ECC (miniDisplayPort x4) ※ MiniDP to DP変換アダプタ付属
サウンド[オンボード] RealTek ALC 1220 7.1 HD Audio
ネットワーク(有線)[オンボード] Intel® PHY I219LM & Aquantia 5G LAN chip AQC108 Ethernet
エージング[無料] 12時間エージング
I/OUSBUSB3.1 Gen1 Type-A x2(背面)| USB3.0 x6(前面 x2/背面 x4)| USB2.0 x2(背面)
サウンド7.1 チャンネル HD オーディオ(前面:スピーカ/マイクロフォン | 背面:リアスピーカ/ミドルスピーカ/低音スピーカ/サウンド入力/フロントスピーカ/マイクロフォン)
その他RJ-45(5 ギガビット)x1 | RJ-45(ギガビット)x1 | PS2(キーボード/マウス)x1 | S/PDIF-Out x1
拡張スロット3 x PCI Express 3.0 x16 スロット
1 x PCI Express 3.0 x4 スロット

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ストレージ2 x M.2 ソケット(M Key 2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))
2 x U.2 ソケット(PCI Express 3.0(x4))

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
メモリスロット8 スロット(4ch)| 最大 512GB(64GB x8)| DDR4-2933 | Registered | ECC
拡張ドライブベイ5.25 インチ・ベイ x2 | 3.5 インチ・ベイ x1 | 3.5 インチ・ベイ(シャドウ)x4
キーボード日本語スタンダードキーボード(USB接続) 112キー
マウスUSB 接続マウス
電源ユニット900W 80PLUS GOLD認証
外形寸法(約)約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※ 突起部は除く
保証[標準] 3年間センドバック方式ハードウェア保証 (GeForce / TITAN GPU ボードは、部品単位の 1 年保証) (保証コード:OKB100622-21)