導入実績 Vol.773
岡山県立大学 情報工学部 情報システム工学科様
カテゴリー：
使用用途
実際に材料を加工する前に
コンピュータ上で材料がどう変形・流動するか
どんな問題が起こるかを計算して予測するため
参考価格（導入当時）
159万円
導入ワークステーション
| モデル名/型式 | U7265AS3Q1TMNVM | |
|---|---|---|
| 基本システム | Windows® 11 Pro 64bit | |
| 筐体 | マイクロ・タワー型筐体 | |
| 筐体ファン | 前面8cm x1 | 背面9cm x1 | |
| 電源ケーブル | 100V 用電源ケーブル | |
| チップセット | インテル® B860 チップセット（Micro ATX） | |
| プロセッサー | インテル® Core™ Ultra 7 265（Pcore:2.4~5.2GHz/Ecore:1.8~4.6GHz/TBMT3.0:5.3GHz/20C(P8+E12)/20T/L2:36MB/L3:30MB） | |
| プロセッサー・ファン | インテル純正リテールCPUクーラー | |
| メモリー | 128GB （64GB×2） | |
| ストレージ | 1TB M.2 NVMe-SSD（PCIe 4.0） | |
| M.2 用ヒートシンク | M.2 ヒートシンク | |
| 光学ドライブ | 【2HDD】 8TB 高耐久HDD | |
| DVD 再生ソフト | 非搭載 | |
| グラフィック | 【1GPU】NVIDIA® RTX™ PRO 4000 Blackwell 24GB-GDDR7（DisplayPort x4）PCIe 5.0（x16）8,960 コア 140W | |
| サウンド | 7.1 チャンネル HD オーディオ（ライン出力 x1 | マイク入力 x1 | SPDIF-Out x1） ※ 背面端子 | |
| ネットワーク（有線） | 2.5 ギガ・ビット：1 ポート | |
| ネットワーク（無線） | 802.11axe Wi-Fi 6E（IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe）+ Bluetooth 5.3 | |
| エージング | [無料] 12時間エージング | |
| I/O | USB | Thunderbolt™ 4 C：1（背面）/ USB3.2 Gen2 A：2（背面）/ Gen1 A：5（前面x1|背面x4）/ Gen1 C：1（前面）| USB2.0 A：4（前面 x2 | 背面 x2） |
| サウンド | 7.1 チャンネル HD オーディオ（前面：スピーカ/マイクロフォン | 背面：サウンド入力/フロントスピーカ/マイクロフォン） | |
| シリアル | 非搭載 | |
| その他 | RJ-45（2.5 ギガビット）：1 ポート | アンテナ：2 ポート | BIOS Flashback スイッチ | |
| 拡張スロット | PCI Express 5.0（x16）：1 スロット（プロセッサー） M.2 ソケット（E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール）：1 スロット SPI TPM：1 ヘッダー ※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。 |
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| ストレージ | M.2 PCI Express 5.0（x4）：1 ソケット（M Key | 2280 | プロセッサー） M.2 PCI Express 4.0（x4）：3 ソケット（M Key | 2280 | チップセット） SATA3（6.0 Gb/s）：4 コネクター SATA RAID： RAID 0/1/5/10 ※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 |
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| メモリスロット | 4 スロット（2ch）| 最大 256GB（64GB x4）| 最大 DDR5-6400 | Unbuffered | Non-ECC | |
| 拡張ドライブベイ | 5.25 インチ ultra slim 9.5mm ODD：1 ベイ | 3.5/2.5 インチ（シャドウ）：2 ベイ | |
| 電源ユニット | 750W（80 Plus GOLD 認証 | フルモジュラー） | |
| 外形寸法(約) | 約(W)170mm x (D)329mm x (H)408mm | |
| 保証 | [標準] 3年間センドバック方式ハードウェア保証 （GeForce / TITAN GPU ボードは、部品単位の 1 年保証） | |
