AI開発・分析技術センターでは、マテリアル（材料）や精密デバイス（インクジェットヘッド等）の微細構造解析において、SEM/TEMやCT等から得られる巨大な3Dボリュームデータの活用を進めており、次世代3D解析・可視化ソフトウェア「Dragonfly」に搭載されたAI（ディープラーニング）による自動セグメンテーションや画像強調機能を最大限に引き出し、材料分析・構造定量化の圧倒的な高速化と精度向上を実現するため、最適なハードウェア基盤としてアプライドのHPCを採用頂きました。今回の導入により、Dragonflyの「AIによる先進的セグメンテーション」と「定量分析ツール」がフルポテンシャルで稼働する環境が整い、これによりお客様が強みとする、精密プロセスや新材料の開発現場において、データ解析のリードタイム短縮、製品品質のさらなる向上、そしてAI技術の内製化と高度化の推進に大きく貢献することが期待されます。