Built for developers, powered for AI.
MSI EdgeXpert
究極のコンパクト AIスーパーコンピュータ
NVIDIA® Grace Blackwell (GB10) アーキテクチャ
PetaFLOPの圧倒的な演算能力で、大規模かつ複雑なAI ワークロードも軽々とこなせます。
NVIDIA Blackwell GPU
& Arm 20 core CPU
GPU と CPU が連携し、
128GB の共有メモリを柔軟に
割り当てながら処理を最適化
NVLink®-C2C Technology
PCIe 5.0の5倍に相当する
インターフェース帯域幅
CPUとGPUをシームレスにつなぐ高速接続
PetaFLOP (FP4) AI 性能
PetaFLOPの圧倒的な演算能力で、大規模かつ複雑なAI ワークロードも軽々とこなせます。
あらゆるデスク環境に
スムーズにフィット
151 × 151 × 57 mm
PetaFLOP (FP4) AI 性能
頂点のAI演算能力
巨大AIモデルに1 PetaFLOPのFP4 AI演算性能を注入
AIワークロード向けに専用最適化
FP4精度により 最小限のメモリ使用量で、
ローカルAI環境でも最大のスループットを実現
モデル展開を加速
トレーニングサイクルを大幅に短縮
リアルタイム推論もサポート
大容量メモリ 統合メモリ 128GB LPDDR5x
極限の高速性能を実現し、CPU と GPU 間でデータをシームレスに共有。
大規模 AI モデルの運用もスムーズにサポートします。
設備端での大型モデル実行
ローカル環境で大型 AI モデルの微調整や実行が可能になり、
クラウド依存から完全に解放されます
高効率なマルチモーダル処理
高解像度画像や動画、生成系 AI ワークロードもスムーズに処理できます
統合メモリアーキテクチャ
CPU と GPU がメモリを共有することで、データ転送を大幅に削減し、遅延を抑えて高速レスポンスを実現します
NVIDIA® ConnectX-7 高速ネットワーク
超高速接続で、AI インフラの拡張をパワフルに支援します
拡張可能なマルチシステムクラスタ
ConnectX-7 を使って 2 台のEdgeXpert を接続することで、
最大 4,050 億パラメータ に対応する大規模 AI トレーニングが可能です。
超低遅延ネットワーク
最大 200 Gb/sの帯域幅を提供し、
高速同期とリアルタイム AI パフォーマンス を実現します。
ConnectX-7
ConnectX-7 によって2 台の EdgeXpert 間で最大 256 GB の統合メモリを共有可能。高度なAI 開発や大規模モデル運用を強力にサポート
200 Gb/s ネットワークスイッチ に接続し、Ethernet または Mellanox InfiniBand を使った 複数台の連携運用 も可能です。
AI の構築と実行のために設計
開発者、研究者、データサイエンティスト、学生向けに、AI ワークロードを加速
データサイエンティスト / AI開発者
- AI モデルを製品にデプロイ/統合コードを最適化し、ローカルインフラの性能を向上
- AI システムの保守・アップデート
- AI 機能の信頼性と拡張性を確保
学術機関
- AI 研究プロジェクトに参加
- 新しいアルゴリズム/AI モデル/アプリケーションの開発・テスト
- 最新の AI 技術の学習と応用
- ・AI 実験の設計と実施
独立AI開発者
- AI 機能を備えたアプリケーションを構築
- AI モデルを統合してリアルタイム性能を実現
- スマート機能でユーザー体験を最適化
NVIDIA DGX™ Spark プラットフォーム
3本のヒートパイプ + VCヒートスプレッダ構造
MSI EdgeXpert の VCヒートスプレッダは、メモリと GB10 SoC 全体をカバーし、
高速ネットワークチップ ConnectX-7（CX7）は専用のヒートパイプでまとめて背面の銅フィンへ放熱します。
さらに、ファンのエアフローで熱を素早く外へ排出します。
ハイグレードVCヒートスプレッダ
大面積の VCヒートスプレッダ+ 3本のヒートパイプによる高効率な熱伝導
大面積・高密度の銅フィンによる強力な放熱
競合社との熱伝導性能比較表
| 特徴 | 純銅導熱プレート | VCヒートスプレッダ |
| 熱伝導設計 | 固体熱伝導 | 液体-気体相変化による二相熱伝導(蒸発-凝縮) |
| 熱伝導性 | 高 (350~400 W/mK) | 非常に高い(≒6000W/mK) |
| 熱伝導方式 | 熱源からヒートシンクやフィンの端まで直接伝える | 熱源から板全体に高速で熱を伝える |
| 重量 | 重量がある(最大密度 8.9 g/cm³) | 軽量(最大密度 2克/公分³) |
| 厚さ | 厚みがある | 非常に薄い(<0.4mm) |
エアフロー シミュレーション
MSI の筐体設計は、安全性と耐久性の両立を重視し、金属フレームをプラスチックで覆う構造を採用しています。
この設計は非常に強度が高く、100kg を超える機構エンジニアが上に乗っても変形しないほどです。
さらに、表面が樹脂なので熱が手に伝わりにくく、安全性も高いのが特徴です。
うっかり触れてしまっても熱さを感じにくく、表面温度・排気口ともに 51℃以下をキープしています。
競合社
吸気口が底面にあり、ホコリが溜まりやすい
吸い込んだ空気がPCBに遮られ、スムーズに流れない
機器を縦に積むと放熱性がさらに悪化し、下段の熱い空気を上段の機器が吸い込んでしまう
MSI EdgeXpert
プラスチックカバーとダイカストフレームの組み合わせにより、剛性を確保しつつ表面温度を低減
背面の排気口拡大と本体脚の高さアップで、エアフローを強化し放熱効率を向上
表面温度・排気口温度ともに 51℃以下を実現
冷却モジュール
| 項目 | 競合社 | MSI |
| PCIフィン (mm) | 57 PCS WxH:61.4 x20 | 47 +23 PCS WxH:51.6 x29.8 51.6 x19.2 |
| フィン面積 (cm2) | 161 | 202 |
| ヒートパイプ | D6x4 + D8x1 | D8x1 + D5x2 |
| 重量 | 0.5kg | 0.37kg |
| 熱伝導面 | 銅プレート | ヒートスプレッダ |
| ファン | デルタ製フロウファン | デルタ製フロウファン |
システム冷却設計
| 項目 | 競合社 | MSI |
| 吸気口(mm) | 140x80 | 138x22.7 (60%開口率) 背面排気口:140x22 + 18.9x8.1 |
| 排気口(mm) | 背面排気口 125x20 | 上面排気口:29.5x7 + 46.8x7 両側排気口:(25.4x13) x2 |
EdgeXpert スペック
| Specification | Details |
| Architecture | NVIDIA® Grace Blackwell |
| GPU | NVIDIA® Blackwell Architecture |
| CPU | Arm 20 core, 10 Cortex-X925 + 10 Cortex-A725 |
| CUDA Cores | Blackwell Generation |
| Tensor Cores | 5th Generation |
| Tensor Core Supported Data Formats | TF32, FP16, BF16, INT8, FP8, FP6, FP4 |
| RT Cores | 4th Generation |
| Tensor Performance | 1 petaFLOP AI performance (FP4, Sparse) |
| System Memory | 128 GB LPDDR5x, unified system memory |
| Memory Interface | 256-bit |
| Memory Bandwidth | 273 GB/s |
| Storage | 1 or 4 TB NVME.M2 with self-encryption |
| USB | 4x USB 3.2 Type C (up to 20Gb/s) |
| Ethernet | 1x RJ-45 connector 10 GbE |
| NIC | ConnectX-7 Smart NIC |
| Wi-Fi | WiFi 7 |
| Bluetooth | BT 5.4 |
| Audio-output | HDMI multichannel audio output |
| System Weight | 1.2 kg |
| Display Connectors | 1 x HDMI 2.1, 4x DP1.4a via USB-C |
| NVENC | NVDEC | 1x | 1x |
| OS | NVIDIA® DGX™ OS |
| System Dimensions | 151 mm L x 151 mm W x 52 mm H (1.2L) |