九州工業大学 工学部様

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使用用途

流体現象や熱移動現象のシミュレーションは計算負荷が高い作業です。複雑な工業プロセスの解析では、大量の計算と膨大なメモリが必要になります。 高性能なワークステーションは、大規模かつ複雑な数値シミュレーションを迅速かつ高精度に実行し、研究テーマである工業プロセスの理論的解明を推進するために活用できると言えます。

参考価格

150万

導入ワークステーション

基本システムWindows 11 Pro 64bit
筐体ミドルタワー(ブラック) L 547 x W 240 x H 475 mm
増設冷却FAN140mmFAN 背面x1 前面x2
プロセッサーAMD Ryzen™ Threadripper™ 7970X プロセッサー(4.0GHz-5.3GHz | 32コア | 64スレッド | 128MB L3 Cache | 350W)
プロセッサークーラー高冷却簡易水冷CPUクーラー 360mm High-Performance Liquid Cooling MAX40.92dB 2500rpm
チップセットAMD TRX50 チップセット DDR5 4DIMM
メモリ256GB (64GB×4) DDR5-5600 1.2V 2RANK Registered ECC DIMM
ストレージ1TB M.2 NVMe SSD R:7300MB/s W:6300MB/s TBW=600TBW
グラフィック(増設)NVIDIA RTX A400 4GB GDDR6 (miniDPx4)PCI-E4.0x8 ※MiniDP to DPアダプター×1付属
有線LANMarvel AQC113C 10G Ethernett & Dragon RTL8125BG 2.5G Enternet Controller
USBUSB3.2 Gen2x2 Type-C×1ポート(背面) USB 3.2 Gen2 Type-C×2ポート(前面1 背面1) USB3.2 Gen2 ×4ポート(背面4) USB3.2 Gen1×4ポート(前面2 背面2)
メモリスロット4(空スロット×0) ※最大512GBまで(64bitOS時)
拡張ドライブベイ5.25インチベイ×1 3.5インチベイ×6 2.5インチベイ×2
電源ユニット1000W 80PLUS GOLD認証 フルモジュラー ATX3.1準拠
外形寸法(約)約 L 547 x W 240 x H 475 mm
保証3年間センドバック方式ハードウェア保証