九州工業大学 工学部様

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使用用途

「第一原理計算」を用いた次世代エネルギー材料のシミュレーションを高速化・大規模化する為に導入しました。 具体的には、リチウムイオン電池の充放電機構や半導体界面の電子状態など、原子レベルの複雑な挙動を解明するには膨大な計算量が必要です。HPCを活用することで、実験では困難な解析を精密かつ短時間で行い、革新的な材料開発の指針を提示することを目的としています。

参考価格

220万

導入ワークステーション

基本システムMicrosoft® Windows® 11 Pro 64bit
筐体ミドル・タワー筐体(W)235 x(D)470 x(H)495 mm
増設冷却FAN【3基(前面 x2 | 背面 x1)】日本電産(Nidec)製(120mm | PWM 450~2150rpm | 28dBA)
プロセッサーインテル® Core™ Ultra 9 285(Pcore:2.5~5.4GHz/Ecore:1.9~4.6GHz/TBMT3.0:5.5GHz/TVB:5.6GHz/24C(P8+E16)/24T/L2:40MB/L3:36MB)
プロセッサークーラー水冷 CPU クーラー(水冷一体型/360mm/ラジエター)
チップセットインテル® Z890 チップセット(Single Socket LGA1851)
メモリ192GB(48GB x4)DDR5-5600 Registered ECC DIMM(1.2V/2RANK)
ストレージ(標準)2TB M.2 NVMe-SSD(R:4500MB/s | W:4000MB/s | PCIe 4.0 | MTBF:200万時間 | TBW:600TB)
グラフィック(増設)NVIDIA® RTX™ PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 96GB-GDDR7(DisplayPort x4)
サウンド7.1 チャンネル HD オーディオ(ライン出力ジャック x1 | マイク入力ジャック x1)
LAN2.5 ギガ・ビット:1 ポート
USBThunderbolt™ 4 Type-C:2(背面)| USB3.2 Gen2 Type-A :2(背面)/ Type-C:1(上面)/ Gen1 Type-A:6(上面 x2 | 背面 x4)| USB2.0 Type-A:2(背面)
メモリスロット4 スロット(2ch)| DDR5-5600 | Unbuffered | Non-ECC
拡張ドライブベイ3.5/2.5 インチ・ベイ:8 ベイ(SATA3)
電源ユニット1200W(80 Plus Platinum 認証 | ATX3.0 準拠 | 12V HPWR)
外形寸法(約)約(W)235 x(D)470 x(H)495 mm
保証3年間センドバック方式ハードウェア保証