九州工業大学 工学部様

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使用用途

材料科学における第一原理計算」を用いた新材料の設計・解析を高速化するためにHPCを導入しました。 半導体やエネルギー材料の微視的な電子状態シミュレーションは膨大な計算量を要するため、高い並列処理能力を持つシステムが不可欠です。アプライド社のHPCにより、計算時間を大幅に短縮し、実験前の精密な物性予測と研究サイクルの劇的なスピードアップを実現されています。

参考価格

110万

導入ワークステーション

基本システムMicrosoft® Windows® 11 Pro 64bit
筐体MidTower WorkStation  W:220 x H:469 x D:490mm
増設冷却FAN背面冷却FAN(標準モデル) 120 PWM 2000RPM 1基 低騒音、高風量、高静圧
プロセッサーAMD Ryzen 9 9950X3D (16C/32T/4.3/Max5.7GHz/L3:128MB/170W)AMD Radeon™ Graphics
プロセッサークーラー水冷CPUクーラー 水冷一体型 360mmラジエター、120mmFANx3
チップセットAMD X870 チップセット
メモリ128GB (32GB×4) DDR5-5600
ストレージ(標準)1TB M.2 NVMe SSD R:7300MB/s W:6300MB/s
グラフィック(増設)Gefoce RTX 5090 GDDR7 32GB (DisplayPort×3、HDMI×1)
サウンドRealtek ALC4082 オーディオコーデック
LANDragon RTL8125BG Enternet Controller
USBUSB3.2 Gen2 ×1ポート、 USB3.2 Gen1×2ポート、USB4 2ポート(Type-C)、USB3.2 Gen2 ×2ポート、USB3.2 Gen1×3ポート、USB2.0×4ポート
メモリスロット4(空スロット×0) ※ DDR5専用 最大192GBまで(64bitOS時)
拡張ドライブベイ2.5" SSD/HDD ベイ×2 (空き2) 3.5/2.5" SSD/HDD ベイ×2(空き2) 
電源ユニット1200W 80PLUS PLATINUM認証 フルモジュラー方式 ATX3.0準拠 12V HPWR コネクタ
外形寸法(約)約 W:220 x H:469 x D:490mm
保証3年間センドバック方式ハードウェア保証