東北大学発  ベンチャー企業様

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使用用途

宇宙用熱解析ソフトウエアを実行するためのワークステーションとしてCPUのクロック数とメモリ手厚くサポートできる会社を探しており、納期含めてのご相談。熱流体(CFD)解析ソフト「Simcenter STAR-CCM+」を使用目的としており、CPUはEPYC メモリは最低256GBの高性能ワークステーションの導入を複数台希望。ロケットや人工衛星搭載機器の熱解析シミュレーションサービスを必要とする研究環境に対応した構成を希望しているが昨今のメモリ高騰に伴いなかなか予算に合う構成がなかった為アプライドを利用。安定して計算を実行可能な研究用途向け構成を再検討し、研究内容として高性能GPUは必要なく、CPUコアとメモリ帯域を重視したモデルとして適切だった為今回導入した。

参考価格

350万

導入ワークステーション

シャシーミドルタワー(ブラック)  200mm (幅) x465mm (高さ) x 510mm(奥行き)
増設冷却FAN【5基(前面 x2)(上面x3)】(120mm | PWM 450~2150rpm | 28dBA)
CPUAMD EPYC™ 9124 3GHz(最大3.7GHz) 64MB 16コア/ 32スレッド DDR5-4800 TDP=200
マザーボードMBD-H14SSL-NT-O/3Y
チップセットSystem on Chip AMD EPYC™ 9005  12 DIMM slots
メインメモリ256GB (32GB×8) DDR5-5600 1.2V 2RANK Registered ECC DIMM
SSD / HDD プライマリ4TB M.2 NVMe SSD R:7000MB/s W:6700MB/s TBW=2400TBW
内蔵グラフィック[オンボード] ASPEED AST2600 BMC (VGAx1) IPMI
LAN[オンボード] Dual LAN with Broadcom BCM57416 10GBase-T
I/OUSB 前面USB3.0 Type C×1, USB3.0×1
USB 背面USB3.2 Gen1 x4ポート
その他RJ45(LAN)×2
拡張スロット 3 PCIe 5.0 x16 slots
 2 PCIe 5.0 x8 slots
 2 M.2 PCIe 4.0 x4 SATA/NVMe slots (M-key 2280/22110)
ストレージ2 MCIO (PCIe 5.0 x8) port(s)
1 MCIO (PCIe 5.0 x8/SATA3) Hybrid port(s)
メモリスロット12 ※最大1.5TB  (Up to 3TB ECC RDIMM/LRDIMM 12x 256GB DRAM )
拡張ドライブベイ5インチベイ×2、3.5インチシャドウベイ×6、2.5インチシャドウベイ×4
電源ユニット1300W 80PLUS TITANIUM認証 フルモジュラー ATX3.1対応 デュアルカラー12V-2x6
外形寸法(約) 200mm (幅) x465mm (高さ) x 510mm(奥行き)突起部は除く
保証[標準] 3年間センドバック方式ハードウェア保証  保証コード:YS200526-05