九州工業大学 工学部様

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使用用途

AIを活用した電力変換回路設計、電磁界・熱・構造の連成解析、大規模シミュレーションの高度化を推進するため、高性能ワークステーションを導入しました。 RHEL Workstation Standardにより研究開発環境の安定性・保守性を確保し、Xeon® w5-3525プロセッサーの高い演算性能とNVIDIA® RTX™ PRO 2000 Blackwell GPUの高速並列処理を活用することで、 解析時間を大幅に短縮し、研究成果の迅速な創出と次世代パワーエレクトロニクス技術の発展に貢献できると考えています。

参考価格(導入当時)

250万

導入ワークステーション

基本システムRHEL Workstation Standard 1-2sockets up to 1guests(1年契約)
筐体SuperWorkstation 630(W175 x D630 x H435)
増設冷却FAN[1基] 背面:9cm 高風量ファン
プロセッサーインテル® Xeon® w5-3525 プロセッサー(P3.2GHz-4.6GHz/TB3.0 4.8GHz/16コア(P16+E0)/32スレッド/45MBキャッシュ/DDR5-4800/8ch/290W-348W/Tray)
プロセッサークーラー簡易水冷CPUクーラー(360mm High-Performance Liquid Cooling MAX37dB 2600rpm)
チップセットインテル® W790 チップセット(最大2TB/Single Socket LGA-4677(Socket E)/CPU TDP:Max385W Up to 60C/120T)
メモリ128GB (32GB×4) DDR5-5600 1.2V 2RANK Registered ECC DIMM
ストレージ2TB M.2 NVMe SSD
グラフィック(増設)NVIDIA® RTX™ PRO 2000 Blackwell 16GB-GDDR7(Mini DisplayPort x4)PCIe 5.0
有線LAN[1基] 10ギガビット + [1基] ギガビット
USBUSB3.2 Gen2x2 Type-C:1 ポート(背面)| USB3.2 Gen2 Type-A:4 ポート(背面)| USB3.0 Type-A:2 ポート(前面:2 ポート)/ Type-C:1 ポート(前面)| USB2.0:2 ポート(背面)
メモリスロット16 スロット(8ch)| 最大 2TB(128GB x16 | 3DS RDIMM)| DDR5-4800 | Registered | ECC
拡張ドライブベイ3.5/2.5 インチ・ベイ(シャドウ):8 ベイ(SATA)
電源ユニット1,200W/100V | 1,500W/200V(80 Plus Platinum | ATX3.1 | PCIe 5.1) ※ 12V-2x6:1本
外形寸法(約)約(W)175 x(D)630 x(H)435 mm ※ 突起部は除く
保証 3年間センドバック方式ハードウェア保証