東北大学 電気通信研究所様

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使用用途

電磁機器の設計・開発では、高効率、高性能な製品開発のために、より複雑・精緻なモデルを用いた電磁界解析が必要となっており、電磁界サーバー及びIC設計用で用いる CST Studio Suite(電磁場シミュレーション・ソフトウェア)を使用する為に 大容量データベースをより効率よく、できる限り高速に処理するワークステーション(サーバー)を導入。GPU計算とCPUのコア数を増やすこと,メモリも1~1.5 TB程度に増やすことによって従来の解析スピードでは発見できなかった解析技術、より高速化を実現することが目的であった為導入。

参考価格

500万

導入ワークステーション

シャーシー120mm 静音冷却ファン (前面用 x3)  回転数:700~1500rpm
増設冷却FAN750W 80PLUS GOLD認証 フルモジュラー方式 ATX3.0準拠 12V HPWR コネクタ
CPUAMD EPYC™ 7313 3.00GHz(最大3.70GHz) 128MB 16コア/32スレッド TDP=180
CPUクーラー4U Active CPU Heat Sink for AMD Socket SP3 Platform
マザーボードMBD-H12SSL-NT-O (1年保証)
チップセットAMD  SoC チップセット 最大2TB Single Socket (AMD Socket SP3)
メインメモリ16GB (16GB×1) DDR4-3200 1.2V 2RANK Registered ECC DIMM
SSD システム起動用250GB M.2 NVMe SSD R:4000MB/s W:2000MB/s
内蔵グラフィック[オンボード] ASPEED AST2600 BMC (VGA×1) IPMI
計算用 GPUボード【3GPU】 NVIDIA RTX 6000Ada 48GB GDDR6 ECC (DisplayPortx4)PCI Express 4.0 x16
サウンド[オンボード] Dual LAN via Broadcom BCM57416 10GBase-T Ethernet Controller
I/OUSBUSB3.0×6ポート(前面2 背面4)
サウンド-
シリアル-
その他RJ45(LAN)×2、IPMI×1
拡張スロット5 PCI-E 4.0 x16
2 PCI-E 4.0 x8
M.2 Interface: 2 PCI-E 4.0 x4  Form Factor: 2280, 22110 Key: M-key
ストレージ2 SlimSAS x8 (each: 8 SATA3 or 2 NVMe)
メモリスロット8(空スロット×7) ※最大1024GB  (Up to 4TB ECC 3DS LRDIMM)
拡張ドライブベイ3.5/2.5" SSD/HDD ベイ×11 (空き11) 
電源ユニット750W 80PLUS GOLD認証 フルモジュラー方式 ATX3.0準拠 12V HPWR コネクタ
外形寸法(約)約 (H)582×(W)260×(D)685 mm  突起部は除く
保証[標準] 1年間センドバック方式ハードウェア保証仕様