山口東京理科大学大学 工学部様

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使用用途

大規模システムの熱設計・最適化を行うために並列計算で大量のメッシュ・細かい時間空間分解・複数条件比較を行うHPCの導入を検討していました。 流体・熱・構造・相変化などマルチフィジックス現象を扱うため、計算負荷が大きく特にメモリ512GBに拘りました。

参考価格

100万

導入ワークステーション

基本システムOSなし
筐体SuperWorkStation(特殊静音シート装着済)H424xW193xD525mm
増設冷却FAN山洋製内部冷却FAN 12cm 800~1500r.p.m. PWM有 騒音:10~17dB
プロセッサーインテル® Xeon® Silver 4316 2.30GHz(最大3.40GHz)20C/40T 30MB DDR4-2667 TDP=150W
プロセッサークーラー4U Active CPU Heat Sink(MAX43dB/5000rpm)
チップセットインテル® C621A チップセット(最大1TB/Single Socket LGA-4189/CPU TDP:Max270W 40Cores)
メモリ512GB (64GB×8) DDR4-3200 1.2V 2RANK Registered ECC DIMM
ストレージ1TB M.2 NVMe SSD R:3430MB/s W:3000MB/s ※24時間365日常時稼働対応
グラフィック(増設)NVIDIA RTX A400 4GB GDDR6 ECC(miniDisplayPort x4) PCI-E4.0x8 ※miniDP-DP 変換ケーブル付属
有線LAN Dual LAN with 10GBase-T with Intel® X550
USBUSB3.0:4 ポート(前面 x2/背面 x2)| USB2.0:2 ポート(背面)
メモリスロット8 スロット(8ch)| 最大 1TB(128GB x8)| DDR4-2933 | Registered | ECC
拡張ドライブベイ5.25 インチ・ベイ:2 ベイ | 3.5 インチ・ベイ:1 ベイ |3.5 インチ・ベイ:4 ベイ(シャドウ)
電源ユニット1000W 80 Plus Gold 認証
外形寸法(約)約(W)193 x(D)525 x(H)424 mm ※ 突起部は除く
保証3年間センドバック方式ハードウェア保証