九州工業大学 工学部様




使用用途

材料科学における第一原理計算」を用いた新材料の設計・解析を高速化するためにHPCを導入しました。
半導体やエネルギー材料の微視的な電子状態シミュレーションは膨大な計算量を要するため、高い並列処理能力を持つシステムが不可欠です。アプライド社のHPCにより、計算時間を大幅に短縮し、実験前の精密な物性予測と研究サイクルの劇的なスピードアップを実現されています。
参考価格
110万円
導入ワークステーション
| 基本システム | Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit | |
|---|---|---|
| 筐体 | MidTower WorkStation W:220 x H:469 x D:490mm | |
| 増設冷却FAN | 背面冷却FAN(標準モデル) 120 PWM 2000RPM 1基 低騒音、高風量、高静圧 | |
| プロセッサー | AMD Ryzen 9 9950X3D (16C/32T/4.3/Max5.7GHz/L3:128MB/170W)AMD Radeon™ Graphics | |
| プロセッサークーラー | 水冷CPUクーラー 水冷一体型 360mmラジエター、120mmFANx3 | |
| チップセット | AMD X870 チップセット | |
| メモリ | 128GB (32GB×4) DDR5-5600 | |
| ストレージ(標準) | 1TB M.2 NVMe SSD R:7300MB/s W:6300MB/s | |
| グラフィック(増設) | Gefoce RTX 5090 GDDR7 32GB (DisplayPort×3、HDMI×1) | |
| サウンド | Realtek ALC4082 オーディオコーデック | |
| LAN | Dragon RTL8125BG Enternet Controller | |
| USB | USB3.2 Gen2 ×1ポート、 USB3.2 Gen1×2ポート、USB4 2ポート(Type-C)、USB3.2 Gen2 ×2ポート、USB3.2 Gen1×3ポート、USB2.0×4ポート | |
| メモリスロット | 4(空スロット×0) ※ DDR5専用 最大192GBまで(64bitOS時) | |
| 拡張ドライブベイ | 2.5" SSD/HDD ベイ×2 (空き2) 3.5/2.5" SSD/HDD ベイ×2(空き2) | |
| 電源ユニット | 1200W 80PLUS PLATINUM認証 フルモジュラー方式 ATX3.0準拠 12V HPWR コネクタ | |
| 外形寸法(約) | 約 W:220 x H:469 x D:490mm | |
| 保証 | 3年間センドバック方式ハードウェア保証 |