九州工業大学 工学部様

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使用用途

大規模かつ複雑なデータ解析やシミュレーションを高速に処理し、研究の効率と精度を向上させるためである。従来の計算環境では時間や性能に限界があり、AIやビッグデータを活用した先端研究に対応できない。HPCの導入により計算時間の短縮と新たな知見の創出が可能となり、競争力のある研究開発を実現することが目的である。

参考価格

80万

導入ワークステーション

基本システムMicrosoft® Windows® 11 Pro 64bit
筐体ミドルタワー(ブラック) W 220mm xH 492.7mm xD 458.6mm
増設冷却FAN前面:120mm fan x 3 (1200 RPM )背面:120mm fan x 1 (1200 RPM )
プロセッサーCore Ultra 7 265K (20コア(8+12)/20スレッド/3.9GHz/tb5.5GHz/66M/Intel Graphics)
プロセッサークーラー水冷CPUクーラー 水冷一体型 360mmラジエター、120mmFANx3
チップセットインテル Z890 チップセット DDR5 4slot/Thunderbolt4/USB3.2Gen2/Ultra M.2
メモリ128GB (32GB×4) DDR5-5600(PC5-44800) CL40
ストレージ(標準)SSD 1TB M.2 NVMe SSD R:7300MB/s W:6300MB/s
ストレージ(増設)HDD 4TB (5400rpm, 256MB, 6Gb/s SATA)
グラフィック(増設)GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 [HDMI×1・DisplayPort×3]
サウンドRealtek ALC1220 7.1-Channel High Definition Audio CODEC
LANDragon RTL8125BG 2.5 ギガビット LAN 10/100/1000/2500 Mb/s
USBUSB3.2Gen2x2 x1ポート(TypeC)  USB3.2Gen1×2ポート、ThunderboltTM 4 Type-C x2ポート  USB3.2Gen2×2ポート USB3.2Gen1×4ポート  USB2.0×2ポート
メモリスロット4スロット ※最大192GB
拡張ドライブベイ3.5インチシャドウベイ×2  2.5インチシャドウベイ×2
電源ユニット1300W 80PLUS GOLD認証 フルモジュラー方式 ATX3.0準拠 12V HPWR コネクタ
外形寸法(約)約 220(W)×492.7(H)×458.6(D) mm  突起部を含む
保証1年間センドバック方式ハードウェア保証