大阪産業大学 機械工学科 様 HPC導入事例

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使用用途

地震の予測と振動解析・シミュレーションに利用されます。 導入当初はA400と基本的なGPUを搭載し、ソフトウェア:Abaqusを利用した地層の3D画像解析から行う予定です。 後からグラフィックボードのRTX PRO 5000 BlackWell 相当を増設することで、 高度な振動解析や地震予測にも使用される予定です。

参考価格

50万

導入ワークステーション

基本システムMicrosoft® Windows® 11 Pro 64bit
筐体マイクロ・タワー型筐体
筐体ファン背面12cm x1
電源ケーブル100V 用電源ケーブル
チップセットインテル® B860 チップセット(Micro ATX)
プロセッサーインテル® Core™ Ultra 7 プロセッサー 265(20コア(P8+E12)/20スレッド)
プロセッサー・ファンインテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー64GB(32GB x2)DDR5
ストレージ(標準)1TB M.2 NVMe-SSD(PCIe 4.0)
M.2 用ヒートシンクM.2 ヒートシンク
グラフィック(標準)DisplayPort 1.4:1 ポート | HDMI 2.1:1 ポート
グラフィック(増設)NVIDIA RTX A400 4GB GDDR6  (miniDPx4) PCI-E4.0x8 ※MiniDP to DPアダプター×1付属
サウンド7.1 チャンネル HD オーディオ
ネットワーク(有線)2.5 ギガ・ビット:1 ポート
ネットワーク(無線)802.11axe Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3
エージング[無料] 12時間エージング
USBUSB3.2 Gen2x2 Type-C:1(背面)/ Gen1 Type-A:4(前面 x1 | 背面 x3)/ Gen1 Type-C:1(前面)| USB2.0 Type-A:2(背面)
サウンド7.1 チャンネル HD オーディオ(上面:3.5mm コンボ | 背面:サウンド入力/フロントスピーカ/マイクロフォン)
その他RJ-45(2.5 ギガビット):1 ポート | アンテナ:2 ポート | BIOS Flashback スイッチ
拡張スロットPCI Express 5.0(x16):1 スロット(プロセッサー)
PCI Express 4.0(x4):1 スロット(チップセット)

M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール):1 スロット
SPI TPM:1 ヘッダー

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ストレージM.2 PCI Express 5.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | プロセッサー)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | チップセット)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2230/2242/2260/2280 | チップセット)

SATA3(6.0 Gb/s):4 コネクター

SATA RAID: RAID 0/1/5/10

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
メモリスロット4 スロット(2ch)| 最大 256GB(64GB x4)| DDR5-6400 | Unbuffered | Non-ECC
拡張ドライブベイ3.5 インチ(シャドウ):1 ベイ | 2.5 インチ(シャドウ):1 ベイ
キーボード有線日本語キーボード(テンキー付 | USB接続)
マウス有線光学式マウス(5ボタン | USB接続)
電源ユニット750W(80 Plus Bronze 認証)
外形寸法(約)約(W)203.5 x(D)390 x(H)430 mm
保証[標準] 1年間センドバック方式ハードウェア保証