ボディは、0.8mmのSPCC（冷延鋼板）で骨格をしっかり支えつつ、ABS樹脂で軽量化と美しいデザイン性を両立。さらに強化ガラスのパネルで内部パーツを美しく見せながら、高い耐衝撃性も確保しています。GPUの高さや位置を自由に調整できるブラケット（金具）を採用し、大型グラフィックカードも安定して装着可能です。

背面に標準で8基分の拡張スロット（差し込み口）を備え、厚みのある大型グラフィックカードの余裕を確保しています。
精密に設計された内部構造と余裕のあるスロット配置、さらにファン配置の工夫により、理想的なエアフローを実現します。 その結果、負荷のかかる高性能構成でも長時間にわたり安定した動作環境を維持できます。

3.5インチHDDを1基、2.5インチHDD/SSDを2基搭載できるスペースを用意しています。

ケースフロントトップには電源スイッチやリセットスイッチのほか、USB 3.0 ポート 2 つ、オーディオ端子、マイク端子、Type-C 3.2 Gen2 ポートを備えています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最先端のテクノロジーと優れたデザインの融合し、スクウェアカバーとデジタルモニターを搭載。デジタルモニターはソフトウェア制御によりプロセッサー温度を表示します。

ウォーターブロック内部に大小の空間を設けた「デュアルチャンバー」構造により、クーラントが大→小の空間を通ることで流速が速まる「ベンチュリー効果」を発揮、より効果的な冷却をもたらします。

また、フィン密度の高い 27mm 厚の高充填密度ラジエーターを採用しています。ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供します。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

20K ブラック コンデンサは、寿命を 20,000 時間に延長するだけでなく、静電容量値を 560uF から 1000uF に増加させ、次のようないくつかの利点をもたらします。

●より高い静電容量：より大きな電荷貯蔵量により、高負荷時でもサポートが向上します。
●より低いリップル：出力変動が低減し、品質が向上します。
●より安定した出力電流：安定した電力供給により、電圧の影響を最小限に抑えます。
●パフォーマンスとシステムの安定性の向上:信頼性が向上し、安定したパフォーマンスが得られます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

堅牢なコンポーネントを装備し、CPU に完全に安定した電源を提供します。さらに、優れたオーバークロック能力を提供し、上級ゲーム愛好者にも十分に冷却された状態で性能を強化します。

Dr.MOS は、同期バックセットダウン電圧アプリケーション用に最適化された統合型パワーステージソリューションです！ 従来のディスクリート MOSFET と比較して、各相に高電流をインテリジェントに供給し、熱結果を改善し、優れた性能を実現します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

8 層 PCB は、安定した信号とレースと電力形状を提供して、低温と優れたエネルギー効率をお届けします、信頼性が高く長持ちするシステムを確かにして、妥協のない究極の性能を提供します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の PCI Express 5.0 規格に対応し、前世代の2倍となる 128 Gb/秒の転送速度に対応します。この驚異的な帯域幅により、将来の超高速 SSD の性能を最大限に引き出すことができます。

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特別に大型のアルミニウム合金製 M.2 ヒートシンクが放熱性を効果的に改善して、高速 M.2 SSD を可能な限り低温に維持します。安定性を向上させて、最高の性能を維持できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

アルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。
ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。

新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。