最速CPU搭載
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\お渡しまでお待たせしません!/短納期納入可能モデル

AMD最新CPU Ryzen9最上位モデル Ryzen 9 9950X3D搭載のオリジナルHPC・ワークステーション
台数限定‼短納期モデル

デスクトップPC向けCPU最強のAMD Ryzen 9 9950X3Dを搭載

PCMark 10 Application ベンチマーク結果

総合スコア
19,037
18,891
18,544
18,781
Word (Microsoft Office)
11,184
11,135
11,460
11,078
Excel (Microsoft Office)
34,293
34,318
33,265
35,684
PowerPoint (Microsoft Office)
18,821
18,856
18,145
18,192
Edge (Webブラウザ)
18,198
17,677
17,099
17,302

Blender ベンチマーク結果

monster (Samples per minutes)
277.5
257.2
149.7
261.8
Junkshop (Samples per minutes)
195.4
183.3
101.7
167.2
classroom (Samples per minutes)
135.6
128.8
73.4
128.8
Ryzen 9 9950X3D(16c/32t)
Ryzen 9 9950X(16c/32t)
Ryzen 7 9800X3D(8c/16t)
Core Ultra 9 285k(8p+16e/24t)

Be-Clia Ryzen Type-T90v2-R9-202506-04

[在庫モデル台数限定] AMD® Ryzen™ 9 9950X3D 搭載ミドル・タワー型モデル

商品画像
台数限定モデル 販売価格 499,800円(税込)
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HDD・GPUアップグレード仕様

BT-R99950X3DAS1Q1TTNVM-2

商品画像
台数限定モデル

アップグレード内容

  • GPU:NVIDIA RTX™ A400 → NVIDIA RTX 2000 Ada (VRAM: 16GB)
  • HDD:非搭載 → 10TB HDD
販売価格 659,800円(税込)

BT-R99950X3DAS1Q1TTNVM-3

商品画像
台数限定モデル

アップグレード内容

  • GPU:NVIDIA RTX™ A400 → NVIDIA RTX 4000 Ada (VRAM: 20GB)
  • HDD:非搭載 → 10TB HDD
販売価格 799,800円(税込)
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今なら最短納期でご注文可能!

製品の特徴

CPU

AMD® Ryzen™ 9000/8000/7000 プロセッサー

メモリ

最大 192GB 2ch DDR5-5600 Unbuffered-DIMM

GPU

最大1基 PCI Express 5.0(x16) ※プロセッサー側
最大1基 PCI Express 4.0(x16形状/x4動作) ※チップセット側

SSD

最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 5.0(x4)
最大2基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4)

HDD

最大2基 3.5/2.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)
最大2基 2.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)

ネットワーク

[1ポート] 2.5 ギガビット・ネットワーク
WiFi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be)
Bluetooth 5.4

電源ユニット

1,200W/100V 80 Plus Platinum 認証

保障

1年間+2年間延長センドバック方式ハードウェア保証

脱着式ダストフィルタース搭載ミドル・タワー筐体

製品特徴

フロントに初期搭載された 3 個の PWM ファンを搭載した E-ATX 対応ミドルタワー PC ケースです。

3 つの脱着式ダストフィルターを備えるほか、電源ユニットは取り付けやすいリアマウント方式で日々のメンテナンスやパーツ増設も手軽に行なえます。

ケーストップは 360mm サイズの大型ラジエータの搭載に対応、375mm を確保した拡張カードスペース、高さ 170mm までの CPU クーラーに対応、2 つの 3.5/2.5 インチ併用シャドウベイ、2 つの 2.5 インチ専用シャドウベイを備えています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

VGA サポートステー付属

製品特徴

標準で VGA ステーが付属し VGA スロットやマザーボード、VGA の歪みや破損を防止します。

※ 種類によっては VGA のファンが VGA ステーと干渉する場合があります。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

便利な脱着式ダストフィルター

製品特徴

フロント、トップ、ボトムの 3 箇所に脱着式のダストフィルターを備え、手軽に日々のメンテナンスを行えます。フロントはクリップ式、トップはマグネット、ボトムは引き出し型で簡単に取り外すことができます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

便利なケースフロントアクセス機能

製品特徴

ケースフロントトップには電源スイッチやリセットスイッチのほか、USB 3.0 ポート 2 つ、オーディオ端子、マイク端子、Type-C 3.2 Gen2 ポートを備えています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

簡易水冷式プロセッサー・クーラー

製品特徴

最先端のテクノロジーと優れたデザインの融合し、スクウェアカバーとデジタルモニターを搭載。デジタルモニターはソフトウェア制御によりプロセッサー温度を表示します。

ウォーターブロック内部に大小の空間を設けた「デュアルチャンバー」構造により、クーラントが大→小の空間を通ることで流速が速まる「ベンチュリー効果」を発揮、より効果的な冷却をもたらします。

また、フィン密度の高い 27mm 厚の高充填密度ラジエーターを採用しています。ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供します。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

1000uF 静電容量の独自の 20K コンデンサ

製品特徴

20K ブラック コンデンサは、寿命を 20,000 時間に延長するだけでなく、静電容量値を 560uF から 1000uF に増加させ、次のようないくつかの利点をもたらします。

●より高い静電容量:より大きな電荷貯蔵量により、高負荷時でもサポートが向上します。
●より低いリップル:出力変動が低減し、品質が向上します。
●より安定した出力電流:安定した電力供給により、電圧の影響を最小限に抑えます。
●パフォーマンスとシステムの安定性の向上:信頼性が向上し、安定したパフォーマンスが得られます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

14+2+1 の電源位相設計

製品特徴

堅牢なコンポーネントを装備し、CPU に完全に安定した電源を提供します。さらに、優れたオーバークロック能力を提供し、上級ゲーム愛好者にも十分に冷却された状態で性能を強化します。

Dr.MOS は、同期バックセットダウン電圧アプリケーション用に最適化された統合型パワーステージソリューションです! 従来のディスクリート MOSFET と比較して、各相に高電流をインテリジェントに供給し、熱結果を改善し、優れた性能を実現します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

8 層 PCB 設計

製品特徴

8 層 PCB は、安定した信号とレースと電力形状を提供して、低温と優れたエネルギー効率をお届けします、信頼性が高く長持ちするシステムを確かにして、妥協のない究極の性能を提供します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高速 M.2 ソリューション

製品特徴

最新の PCI Express 5.0 規格に対応し、前世代の2倍となる 128 Gb/秒の転送速度に対応します。この驚異的な帯域幅により、将来の超高速 SSD の性能を最大限に引き出すことができます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

大型 M.2 ヒートシンク

製品特徴

特別に大型のアルミニウム合金製 M.2 ヒートシンクが放熱性を効果的に改善して、高速 M.2 SSD を可能な限り低温に維持します。安定性を向上させて、最高の性能を維持できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェント冷却設計

製品特徴

アルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。
ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Wi-Fi 7 802.11be

製品特徴

最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。

新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

仕様詳細

項目 内容
筐体 ミドル・タワー筐体- 約(W)220 x(D)469 x(H)490 mm
基本システム Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
CPU AMD® Ryzen™ 9 9950X3D - 16コア | 32スレッド - 4.3GHz to 5.7GHz - 128MB L3 Cache | 16MB L2 Cache - DDR5-5600
チップセット AMD X870 チップセット
TPM モジュール ファームウェア TPM(fTPM)
CPUクーラー 簡易水冷式プロセッサー・クーラー
メモリ 128GB(32GB x4)- DDR5-5600 | Unbuffered | Non-ECC- 4スロット(2ch)| 最192GB(48GB x4)
ストレージ 1TB M.2 NVMe-SSD(PCIe 4.0(x4))
GPU NVIDIA® A400 4GB GDDR6(Mini DisplayPort ×4、PCIe4.0 x16形状/x8動作)
光学ドライブ 非搭載
ネットワーク(有線) [1ポート] 2.5 ギガ・ビット
ネットワーク(無線) WiFi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be) Bluetooth 5.4
サウンド 7.1 チャンネル HD オーディオ
電源ユニット 1,200W/100V(80 Plus Platinum)
入力装置 有線キーボード・マウス(USB接続)
保証 1年間センドバック方式ハードウェア保証|+2年間延長保証