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NVIDIA Blackwell
アーキテクチャ
新たな産業革命のエンジン
生成AI特化、「Blackwell」がNVIDIAより発表
NVIDIA最大の開発者向けカンファレンス「NVIDIA GTC 2024」において、新しいGPUアーキテクチャ「Blackwell」が発表されました。「Blackwell GPU」は、データセンターやサーバー向けのGPUとなり、NVIDIA H100 などの「Hopper GPU」の後継となります。
NVIDIA Blackwell プラットフォームを発表しました。これにより、あらゆる組織が、コストとエネルギー消費を従来の 25 分の 1 に抑え、数兆パラメータの大規模言語モデルによるリアルタイム生成 AI を構築および実行できるようになります。Blackwell GPU アーキテクチャは、アクセラレーテッド コンピューティングのための 6 つの革新的なテクノロジを備えており、データ処理、エンジニアリング シミュレーション、電子設計自動化、コンピューター支援医薬品設計、量子コンピューティング、生成 AI など、NVIDIA にとって新たな業界の機会をすべて解放するブレイクスルーを実現します。
アクセラレーテッド コンピューティングと生成 AI の障壁を打破する
NVIDIA Blackwell アーキテクチャが生成 AI とアクセラレーテッド コンピューティングにもたらす画期的な進歩をご覧ください。Blackwell は、何世代にもわたる NVIDIA のテクノロジ をベースに、突出したパフォーマンス、効率性、スケールを備えた生成 AI の次の時代を明確に定義します。
技術的なブレイクスルーの詳細を見る
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AI スーパーチップの新たなクラス
Blackwell アーキテクチャ GPU は、2080 億個のトランジスタを搭載し、カスタムビルドされた TSMC 4NP プロセスを使用して製造されています。すべての Blackwell 製品は、統合された単一 GPU で、10 テラバイト/秒 (TB/s) のチップ間相互接続によって接続された 2 つのレチクル限定ダイを備えています。
AI スーパーチップの新たなクラス
Blackwell アーキテクチャ GPU は、2080 億個のトランジスタを搭載し、カスタムビルドされた TSMC 4NP プロセスを使用して製造されています。すべての Blackwell 製品は、統合された単一 GPU で、10 テラバイト/秒 (TB/s) のチップ間相互接続によって接続された 2 つのレチクル限定ダイを備えています。
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AI スーパーチップの新たなクラス
Blackwell アーキテクチャ GPU は、2080 億個のトランジスタを搭載し、カスタムビルドされた TSMC 4NP プロセスを使用して製造されています。すべての Blackwell 製品は、統合された単一 GPU で、10 テラバイト/秒 (TB/s) のチップ間相互接続によって接続された 2 つのレチクル限定ダイを備えています。
AI スーパーチップの新たなクラス
Blackwell アーキテクチャ GPU は、2080 億個のトランジスタを搭載し、カスタムビルドされた TSMC 4NP プロセスを使用して製造されています。すべての Blackwell 製品は、統合された単一 GPU で、10 テラバイト/秒 (TB/s) のチップ間相互接続によって接続された 2 つのレチクル限定ダイを備えています。
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